厂家批发TO共晶机 专业的高精度TO共晶机制作商
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根据TO56封装工艺,将热沉(Submount)与芯片(LD)键合于TO56管座上。 *同一共晶炉中封装两种芯片,简化封装工艺提高成品率。 *热沉与芯片独立拾取、校准、共晶,提高生产效率。 *加入管座托盘流水线,减少人工参与 设备主要由双晶圆台、多焊头、双共晶炉、管座自动上下料四部分构成 *晶圆台包含两个6寸圆环,分别装入热沉与LD芯片蓝膜 *焊头包含XYZT四方向运动,对芯片进行位置与角度校准 *共晶炉温度区间100-500° *管座上下料实现管座的自动插入与退出共晶炉,减少人工参与高精度TO共晶机品牌 | 锐博 |
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用途 | 共晶 |
保修期 | 一年 |
运费 | 买卖双方协商 |
发货时间 | 双方协商的时间 |
价格 | 商议 |
物流方式 | 双方协商 |
材质 | 共晶专用 |
深圳市锐博自动化设备有限公司创始于2012-11-06。在竞争日益激烈的电子产品制造设备行业中发愤图强、力争上游,创办至今已为广大工厂提供了数不胜数的高品质高精度TO共晶机,优质的产品品质获得了工厂一致肯定。
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