扬杰科技主要从事分立器件芯片、功率二极管、整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。产品线涵盖半导体分立器件产业链的主要环节，广泛应用于汽车电子、智能电网、光伏、消费类电子、LED、通讯等领域。按照招股计划，公司将发行2300万股，拟募集资金2.40亿元。本次募集资金公司拟投资于功率半导体分立器件芯片、旁路二极管，以及微型贴片整流桥、二极管等项目。
对于本次IPO，扬杰科技坦言，目前，公司功率半导体分立器件芯片、旁路二极管及微型贴片整流桥、二极管的销售收入呈稳步增长的趋势。尽管公司已通过持续的技术改造、更新设备、优化工艺流程等多项措施提升公司现有产能，但仍不能满足快速增长的市场需求。2011年，公司上述产品产能已接近饱和，产销率均在95%以上，若不及时扩张，将严重制约公司市场推广计划的充分实施及市场份额的持续提升。
资料显示，本次IPO募集项目达产后，公司将形成年产120万片功率半导体分立器件芯片、15600万只旁路二极管、72000万只微型贴片整流桥及二极管的生产能力，为公司海内外市场开发计划提供了必要的产能支持。
成为“全球杰出的半导体分立器件及芯片供应商”是公司的战略发展目标。公司表示，将坚持走“技术创新、营销创新、管理创新”的自主创新发展道路，立足国内市场，积极拓展国际市场，打造行业高端品牌，为全球专业用户提供高附加值的半导体分立器件产品。公司将于2014年1月15日实施网上、网下申购。
