原标题：中国移动成立芯片公司
新京报贝壳财经讯 近日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划于科创板上市。
企查查APP显示，该公司成立于2020年，法定代表人为肖青，注册资本5000万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。
企查查股权穿透显示，目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。
而中移物联网是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司，于2012年9月29日在其前身——中国移动物联网基地的基础上正式挂牌成立。
中国移动成立芯片公司
中移物联网按照市场化机制独立运作，专业运营物联网专用网络，研发、设计、生产物联网专用芯片、模组和终端，开发宜居通、车联网、二维码等特色产品，打造物联网开放平台，推广物联网解决方案，致力于推动物联网在各行业的规模应用。
此前7月2日的芯昇科技成立仪式上，该公司总经理肖青称，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，该公司将通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
此外，芯昇科技将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核卡脖子问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。
