北京时间7日媒体消息称，美国财政部下属的外资投资委员会(CFIUS)向博通(AVGO.NASDAQ)发信，称其收购高通(QCOM.NASDAQ)的交易将对美国构成威胁。持续数月的全球半导体行业最大规模并购案再度生变。据悉，美国对尚未宣布或同意的交易进行审查史无前例，预期此次收购或难成功。另有机构表示，即便收购成功，对博通而言，风险也将大于机遇。
收购或遇阻
美国外资投资委员表示，如果收购成功，高通在5G市场的领导角色将被华为取代，可能会对美国构成威胁。为此，双方原定于美国时间3月6日举行的高通年度股东大会也遭搁浅。按照原计划，股东大会将就博通提名的六位董事会候选人进行投票。据媒体消息，股东大会若如期举行，将对高通产生不利影响，因提前投票结果显示，高通股东支持博通提名的候选人当选董事。
博通是全球最大的WiFi芯片供应商，由新加坡安华高(Avago)和美国博通(Broadcom)于2016年并购整合成立，半导体行业世界排名第五。而高通则是手机芯片霸主，行业排名第三。在2014年的全球4G高峰时期，高通股价曾一度突破80美元/股，但后因陷入专利费重新谈判、反垄断审查等系列负面事件，股价转而下滑。博通高通并购起始于2017年11月，当时，博通计划以1300亿美元要约收购美国高通公司全部流通股，但由于高通提出多轮溢价要求，并购一直未能达成。
博通为何执意“蛇吞象”，收购陷入危机的高通？对此博通曾表示，“合并后的公司将致力于成为5G其他技术领域的全球领导者。”天风证券也表示，博通的布局意在5G，“高通对于博通最大的补充是包括调制解调器在内的基频芯片和手机应用芯片。进入5G和人工智能时代，博通需要通过高通重新布局手机领域。”目前，博通的主营业务包括向手机制造商提高射频功率放大器模块、Wi-Fi/蓝牙组合芯片和全球定位系统芯片等，而高通主要提供基带以及系统级芯片。
然而随着美国外资投资委员会的介入，收购或遇阻。前美国中央情报局情报官吉列尔莫·克里斯滕森说，“此次外资投资委员会的审查，是对尚未宣布或同意的交易史无前例的举措，很可能会扼杀博通收购高通的机会。”他认为，要想达成协议，博通必须做出诸多改变，这将削弱协议的意义，因此其不认为博通将继续坚持收购。
不过博通已决定在上半年将总部迁回美国，这将规避因外国公司并购带来的部分监管障碍。
风险大于机遇
即便收购成功，中金公司也认为，这对博通的风险将大于机遇。中金解释，高通的毛利率和营业利润率均显著低于博通，公司需要更多的内部降本增效和剥离不良资产，才能减少对利润率的侵蚀。尽管博通历史上擅长收购后砍成本，但高通所需的“手术”难度可能更大，除非能够顺利完成对恩智浦的收购。高通曾于2017年初计划以470亿美元收购荷兰恩智浦半导体公司，试图向汽车芯片、物联网芯片等领域扩张。
另外，占高通营收三成以上的技术授权业务目前正遭多国反垄断调查，同时公司也与苹果陷入高调的专利纠纷。公开资料显示，手机生产厂商每销售一台智能手机，高通都会收取手机售价3%-5%的专利费，而业内普遍认为该项业务不具备可持续性。
除此之外，即便合并成功，高通也将面临5G时代的行业竞争风险。业内人士表示，进入5G时代，英特尔、华为和三星将有机会进一步缩小与高通的差距，并有可能实现反超。同时，市场也不再局限于手机行业，物联网、无人汽车等也将获得市场机遇。
